在电极电位偏离平衡电位不远时，电流 密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生 长点”也不太多。因此，吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶 粒长得比较粗大。
在这种情况下，表面扩散速度控制着整个电结晶的速度。当电极电位变 得更负些时，吸附原子的浓度逐渐增大，晶体表面上的“生长点”也大大增加。于是吸附原子 表面扩散的距离缩短了，表面扩散更为容易。此时，吸附的原子来不及规则地排列在晶格 上，而是在晶体表面上随便“堆砌”，使得局部区域的晶体不可能生长太快，因而可获得细小 的晶粒。这时，表面扩散速度可以变得比放电速度快得多，因此，整个电结晶过程的速度受 离子放电速度的控制。
另一方面，在过电位的绝对值很大时，电流密度也相当大，被还原的金属离子数量很多， 会在电极表面形成大量的吸附原子。在这种情况下，它们很有可能聚积在一起，形成新的晶 核。而且极化越大形成晶核的概率就越大，速度就越快，晶核的尺寸也就越小，因而可以获 得细致光滑的金属层。因此在电镀过程中，需要在晶体生长的同时，还有大量的晶核形成。 也就是说，电镀时总是设法使阴极电化学极化大一些。
在实际电镀过程中，单靠提高电流密度来提高阴极极化是不行的。因为电流密度过大 时，会使得浓度极化的增加远大于电化学极化的增加，结果使镀层变得粗糙、疏松、多孔甚至 烧焦。
